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云端運算(Cloud Computing)已被視為目前全球科技業較大的成長機會，未來幾年，全球科技業將重新**，誕生新的營運獲利模式，并改變生活方式，面對一連串的硬件需求測試，更嚴苛的規范需求，您，準備好了嗎？讓向日葵视频色版免费观看完科技來為您解決測試上的難題。
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‧熱傳導專區
‧熱導管測試
‧Bellcore GR78-CORE
‧可變電阻溫度特性檢測
‧陶瓷基板測試
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‧無鉛制程試驗條件
‧SIR離子遷移試驗條件
‧無鉛制程試驗條件
‧溫變率設定模式
‧自然對流試驗規范說明
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筆記本電腦從早期的12吋屏幕進化到現在的LED背光屏幕，其運算效能及3D處理，不會輸給一般桌上計算機，而重量越來越沒有負擔，相對的對于整個筆記本電腦的可靠度試驗要求也越趨嚴苛，從早期的包裝落下到現今的開機落下，傳統的高溫高濕到現在的結露試驗，從一般環境的溫濕度范圍到將沙漠試驗列為常用條件，這些都是生產筆記本電腦相關組件及設計所需要考慮的部分 。
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‧壓鑄件高溫高濕加速試驗
‧熱導管測試
‧熱傳導專區
‧自然對流試驗機、恒溫恒濕機與高溫烤箱比較
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‧自然對流試驗規范說明
‧IEC68-2-5地面太陽輻射模擬試驗
‧溫度循環應力篩選
‧筆記本電腦試驗條件專區
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PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品，卻是一個不可或缺的重要零組件，所有的電子產品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現今薄型手機或其他更輕薄短小的攜帶型電子產品，都是PCB的技術提升才有辦法達到，相關的可靠度測試您也可以在這專區找到所需要的資源。
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‧PCT測試目的與應用
‧Bellcore GR78-CORE 要點整理
‧可變電阻溫度特性檢測
‧SIR離子遷移試驗條件
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‧錫須(晶須)解決方案
‧離子遷移量測常見問題
‧印刷電路板試驗條件
‧無鉛制程試驗條件
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